投资研究证券行
注册|登录
投资研究证券行

寻芯片星电以分散供应链

时间:2025-06-05 15:33:26分类：教育资源编辑：
　　中国台湾《经济日报》12月10日消息，高通芯片大厂高通（Qualcomm）和超微（AMD）正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，寻芯片星电以分散供应链，部分并降低对台积电的生产依赖。

　　BusinessKorea引述DigiTimes报道称，转单高通和超微近来不满台积电给予苹果的降低积电特别待遇，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。对台

　　推荐阅读：

　　“老实可靠”的依赖台积电将成为苹果的致命弱点？|海外周选

本文地址：http://poweriq.chieffocus.com/html/996b13898865.html

关注焦点

热点资讯

copyright © 2016 powered by 投资研究证券行   sitemap